RIX半導體行業用旋轉接頭/單片清洗 間隙密封MFC型
規格:
流體:空氣 、真空
*大壓力:-0.095~0.6MPa
*大通路數:2
*大轉速:6000min-1
主要途徑與其特點:
精磨、粗磨等各種裝置的真空夾緊時使用。
采用特殊的密封構造、不需要外部注水也能高速旋轉。
還有、低扭矩、低密封磨損和顆粒物產生、具備安定密封特性。
應用端設備對象:精磨/粗磨、晶圓清洗裝置、高速旋轉托盤、感光顯像一體機
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