ボンディング性能
ボンディング繰り返し精度 (セルフティーチ精度含まず)
±2.0μm(3σ) ※対象品種により精度安定化キットが必要
ボンディング範囲
56mm×88mm
認識システム
高速?高精度畫像処理エンジン 1／3"CCDカメラ 2.1倍／6倍レンズ
ループ性能 (ワイヤ徑25μm使用時)
ワイヤ長
*大8.0mm
ループ高さ
標準モード／100μm FJループ／65μm
ワイヤ曲がり
ワイヤ長の1％以下
生産性
ボンディング時間
45msec／ワイヤ
認識時間
100msec／2點 (□5mmチップ時)
リードロケート時間
11msec／リード (モニター內に3リードの場合)
対応搬送システム
パッケージ?フレームサイズ
幅：30mm～100mm 長さ：90mm～295mm 厚さ：0.1mm～0.5mm
マガジン
幅：30mm～110mm 長さ：95mm～300mm 高さ：100mm～175mm ストック數：2～3マガジン
操作性
モニタ
20"カラーワイドLCD
操作パネル
使用頻度の高い専用スイッチ 3ボタン付きマウス操作
外部インターフェイス
HSMS標準裝備、USBメモリ
用力
エアー
0.3～0.97MPa(3.1～9.9Kgf/cm2) 35NL／min
真空
-53.32KPa以下(400mm／Hg以下)
電源
AC200V、50／60Hz、±5％以下 (AC220、240Vオプション)
消費電力
約1.5KVA
外観寸法
W780×D1,085×H1,748mm (警告燈上部 H2,062mm)
重量
550kg
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