產品
主要用途
特性
色澤,外觀
粘度
mPa·s(25℃)
比重
E-665
IC芯片的臨時固定,填封,注型等
80℃30分鐘固化,觸變比率1.80,焊接耐熱性能良好。
紅褐色糊狀
150000
1.42
E-669C
粘接密封,小件注型
低粘度。玻璃強度大
乳白色液體狀
1500
1.14
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