CHEMITECH凱密_E-665_環(huán)氧膠
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E-665
?主要用途為IC芯片的臨時(shí)固定,封填,注型等;
?特性是80℃ 30分鐘固化,觸變比率1.80,焊接耐熱性能良好;
?色澤外觀為紅褐色糊狀;
?粘度(25℃)為150,000 mPa?s,比重(25℃)為1.42。
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