MW Components生產(chǎn)多種的波紋管電觸點(diǎn)系列。電觸點(diǎn)中的波紋管技術(shù)減少了信號(hào)損失，提高了信號(hào)傳輸速度，信號(hào)不是沿著彈簧的路徑傳播，而是穿過波紋管壁，以在*短的時(shí)間內(nèi)獲得*大的信號(hào)。MW Components專注于定制制造解決方案，滿足從日常需求到關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的所有需求，同時(shí)提供工程設(shè)計(jì)和制造支持，使您的零件更加高效和有效。從而幫助您從電觸點(diǎn)中獲得所需的靈活性和性能。
一、制造工藝核心流程
1.材料的選擇：采用專有FlexNickel（鈷鎳合金），該材料具有良好的彈性和機(jī)械強(qiáng)度。同時(shí)經(jīng)過化學(xué)分析和力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)，確保符合加工要求。
2.成型工藝技術(shù)：具有液壓成形、機(jī)械脹形、焊接成形等技術(shù)。利用高壓液體（油或水）注入管坯，通過模具膨脹形成波紋管。變形均勻，表面光潔，適合微型化批量生產(chǎn)。將板材沖壓成環(huán)狀波紋模片，精密焊接成管殼。可制造復(fù)雜波形和大尺寸波紋管，材料選擇靈活。
3.表面處理：按ASTM B488標(biāo)準(zhǔn)鍍金，提升導(dǎo)電性和抗氧化能力。通過拋光、鍍鉻等，優(yōu)化表面平整度和美觀度。
4.裝配處理：通過熱處理，真空光亮熱處理，消除內(nèi)應(yīng)力，穩(wěn)定材料性能。通過精密剪切與焊接，確保尺寸精度和焊縫密封性。支持點(diǎn)焊、導(dǎo)電膠粘接或壓入裝配，適配不同應(yīng)用場(chǎng)景。
二、核心特點(diǎn)解析
1、微型化設(shè)計(jì)：外徑范圍0.037~0.125英寸（0.94~3.18mm），滿足微型傳感器、高頻元件需求。
2、高精度：精密加工技術(shù)（如激光焊接）確保微型尺寸下的高一致性和穩(wěn)定性。
3、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)：采用無縫無孔結(jié)構(gòu)，防止灰塵、濕氣滲透，適合惡劣環(huán)境。同時(shí)能適應(yīng)的工作溫度-253℃至127℃，無彈簧剛度損失。
4、可靠性強(qiáng)化：具備終身彈簧性能，抗疲勞設(shè)計(jì)，支持>100次循環(huán)壽命。也具備自對(duì)準(zhǔn)機(jī)制，公頭（錐形）與母頭（凹錐形）配合，補(bǔ)償角度/平行錯(cuò)位，降低裝配公差影響。
5、高頻適配：鍍金層降低接觸電阻，在GHz及以上頻率下保持優(yōu)異導(dǎo)電性，插入損耗極小，適合高頻信號(hào)傳輸。
6、定制化服務(wù)：支持公頭/母頭配置，適配復(fù)雜裝配需求。可定制波形、尺寸及鍍層類型（如金、銀），滿足不同應(yīng)用。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
1.醫(yī)療設(shè)備：微型內(nèi)窺鏡、便攜式血糖儀內(nèi)部電路連接。
2.微型機(jī)器人：關(guān)節(jié)、傳感器等微型模塊的電氣互連。
3.半導(dǎo)體高頻通信：微型天線、波導(dǎo)元件中的信號(hào)傳輸。
4.航空航天：微型衛(wèi)星、無人機(jī)緊湊空間內(nèi)的可靠連接。
四、技術(shù)參數(shù)一覽
|參數(shù)項(xiàng)|典型值/范圍|
|外徑|0.037~0.125英寸（0.94~3.18mm）|
|額定電流|4A（*大值）|
|工作溫度|-253℃至127℃|
|頻率適應(yīng)性|GHz及以上|
|接觸電阻|極低（鍍金優(yōu)化）|
|壽命|>100次循環(huán)|
MW Components的微型波紋管電觸點(diǎn)在微型化、可靠性和高頻性能間達(dá)到平衡，成為微型電子設(shè)備中的關(guān)鍵互連解決方案。如需進(jìn)一步定制或獲取詳細(xì)工藝參數(shù)，可以咨詢我司巖瀨。
